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第1467节（第2页）

“这是12英寸晶圆吧……”常浩南问道，“上次你们跟我提过的新硅片厂，已经投产了？”

“常院士好眼力！”

吴明翰赞道，脸上笑容更盛：

“arf18oo的高分辨率和高生产效率给我们省下了不少资源和精力，所以这次我们同步升级了f-3产线的晶圆处理系统，全面兼容12英寸晶圆。大尺寸晶圆能显著提升单次生产的芯片数量，降低成本，这也是国际主流的方向。”

众人的视线随着逐个铺展开来的晶圆在整条产线上不断转移着——

晶圆先进入全自动清洗和前烘设备，去除表面污染物和水分。

接着是氧化炉，在晶圆表面生长一层薄而均匀的二氧化硅。

随后，晶圆被送入关键的匀胶机。

高旋转中，粘稠的光刻胶被精准地涂覆在晶圆表面，形成一层厚度仅有微米级别的均匀薄膜，接着前烘氧化进一步去除溶剂，固化胶膜。

对于华芯国际而言，这些步骤都已经相当成熟。

但所有人仍然屏息凝神，生怕稍微粗重些的呼吸影响到某个细微参数，或是引得机魂不悦。

完成了所有前道准备的晶圆，终于被机械臂小心翼翼地送入arf18oo光刻机的内部。

几十颗心齐齐提了起来。

但也只能干着急。

光刻过程都是在设备内部完成，根本没办法直接目视观察。

众人只能听到低沉的嗡鸣声节奏生变化，看到设备周围的伺服机构开始动作，高精度的掩模台和晶圆台在纳米尺度上高而精准地协同运动，充满了科技特有的力量感。

“光刻的核心，简单理解，就像用极其精密的‘光’笔，把设计好的电路图‘画’到涂了感光胶的晶圆上。”

或许是为了缓解紧张气氛，吴明翰转过身来，用最通俗的类比介绍整个光刻过程：

“掩模版就是那个高精度的‘底片’，上面刻着放大了的电路图形，光源出的深紫外光经过物镜组汇聚穿过掩模版，再经过一系列复杂的光学透镜系统缩小聚焦，最终将微缩几十倍甚至上百倍的电路图案，精准‘曝光’在晶圆的光刻胶层上……”

“……”

他顿了顿，语气中带着庆幸和自信：

“得益于arf18oo本身极高的分辨率和套刻精度，我们在生产当前这一代7纳米制程节点的产品时，不需要再依赖相移掩模或者多重曝光这类极端技术，所以我们对这次流片的良品率非常有信心。”

随着吴明翰的话音，arf18oo内部，肉眼不可见的精密过程正在生：

激光脉冲精准激，掩模台在纳米级精度下移动、对准，复杂的光学系统将掩模版上的图形以极高的分辨率投影到晶圆的光刻胶层上。

监控屏幕上，代表曝光进程的进度条平稳推进。

曝光完成的晶圆被送出，进入后烘步骤，使曝光区域的化学反应更加彻底，图形更加稳定。

接着是显影环节，特定的化学溶液被喷洒到晶圆表面，溶解掉未被光源照射到区域的光刻胶，从而将掩模板上的电路图形“显影”出来，清晰地呈现在晶圆表面。

定影流程则进一步强化剩余光刻胶图形的稳定性，使其能承受后续的蚀刻冲击。

随后，晶圆浸入特制的化学刻蚀液中，没有光刻胶保护的区域被选择性去除掉。

最终，刻蚀完成后，完成使命的光刻胶层被彻底去除干净……

……

当最后一道沉积工序完成，第一批经过完整前端工序处理的晶圆被送出工作腔，也把气氛推到了顶点

吴明翰示意工作人员将其中一片晶圆置于一个带有特殊角度照明的观察台上，隔着洁净的保护罩展示给众人。

在特定角度的光线照射下，光滑如镜的硅晶圆表面，清晰地呈现出无数细密到肉眼几乎无法分辨细节、但排列极其规整有序的几何图形——那是晶体管栅极、源漏区、隔离槽等基础器件的轮廓。

它们层层迭迭，构成了芯片最基础的“地基”。

实际上，吴明翰早已经准备好了用在这时候的解说词。

既专业又煽情。

然而看着眼前的一幕，却是他自己先抑制不住积压已久的情绪，弯腰贴在保护罩表面，如同欣赏自己的孩子一般，如痴如醉地紧盯着那块晶圆。

甚至连吐出的话语中都带上了几分哭腔：

“各位……”

只说了两个字，就哽咽无声。

栾文杰搞航天出身，常浩南搞航空出身，也都能理解他此时此刻的心情。

因此，没有人催促。

只是任由对方在面罩下调整着心态。

过了好一会，吴明翰才重新开口道：

“各位领导，虽然这些图形还需要经过后续的金属互连，用金属导线将它们按设计要求连接起来，通入电脉冲信号，才能真正成为一颗有功能的芯片。但是——”

他深吸一口气，目光扫过常浩南、栾文杰、向华平，以及周围屏息凝神的技术团队，一字一句，铿锵有力：

“到了这一步，晶圆制造过程中最复杂、最核心、决定了芯片最小特征尺寸的光刻步骤都已经完成……我们……已经圆满完成了arf18oo光刻机的次生产测试任务！”

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