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第462章 半导体行业恐慌（第1页）

金秋十月，未来科技集团公司内，树叶渐染橙黄。

10月15日，周一。

出游半个月的半导体公司员工们陆续返回工作岗位。

公司目前拥有五台EbL光刻机，刚好凑够一条芯片生产线。

如果只是生产青龙8124芯片的话，一个月就能生产400万颗，远远超出了未来汽车公司的需求。

这意味着公司不仅可以满足自身需求，还有充足的产能向外供应汽车芯片。

一辆汽车需要的不仅仅是车载芯片，还有诸如传感器、动力系统控制等多种专用芯片。

但即便如此，这条生产线的产能依然足以在短短一个月内满足未来汽车公司一期和二期工厂总计年计划生产40万辆新能源汽车的芯片需求。

也就是在这一天，

郝强通知落叶知秋公司，在“今天头条”App上发布了一则报道：标题跟之前一样，赫然醒目：《震惊：未来科技集团成功自主研发光刻机，青龙8124芯片14nm！》

头条首页被这条新闻占据，推送通知响彻千万用户的手机。

网友们在看到这一信息时，与前几天一样，纷纷感到好奇，心中充满了疑问：未来科技集团可以研发出光刻机和芯片啦？

网友们的反应五花八门：

“未来科技集团真的搞出光刻机和芯片了？这也太神速了吧！”

"14nm？国产芯片终于要崛起了吗？”

“等等，这不会又是营销噱头吧？”

半导体行业的从业者们也被这则消息惊得目瞪口呆，许多人第一反应是质疑：

“14nm？开什么玩笑，就算是国际巨头也没这么快啊！”

“这小编怕不是又在吹牛。”

不过，

一个小时后，未来科技集团官方终于正式宣布：“我公司EdA和光刻机研发获得重大突破，已经量产汽车芯片青龙8124，工艺制程14nm！

未来汽车车机系统升级为未来3。0，欢迎顾客继续定购未来汽车！

从10月20日起，未来汽车公司正常交付使用新型芯片的新车。

使用新芯片的未来汽车，车价略有上浮，而已交付定金的顾客，采用原车价！

老客户想换新的车载芯片，需要另付费用，包换。”

同时，公布了青龙8124的详细性能参数和芯片图片：

【cpU：1+3+4的8核心设计，大核主频为2。80Ghz，三个高性能核心主频为2。22Ghz，四个低功耗小核主频为1。6Ghz。

GpU：频率为600mhz。

NpU：运行频率可达800mhz。

制程工艺：全球首款14nm制程的车规级芯片，领先当前世界最先进的车载芯片至少3代。

AI算力：能够达到7topS，真正实现LV2】

这组数据无疑是惊人的。

在2011年，车载芯片市场的顶级产品之一是鹰伟达的tegra2处理器，它核心架构是双核ARmcortex-A9cpU，主频为1Ghz，采用40nm制程工艺，这是首款商用的移动双核处理器。

到了2012年，最顶级的车载芯片是鹰伟达推出的tegra3处理器，核心架构是四核ARmcortex-A9，主频可达1。4Ghz，支持多线程处理，采用32nm制程工艺。

而未来科技集团呢，直接搞出8核心，大核主频都达到了2。80Ghz，小核都比tegra3的主频高。

对比一下2011年的tegra2处理器，估计相差了至少3代！

郝强也在自己的个人社交媒体账号上同步发布了这一重磅消息，进一步增加了信息的可信度。

果然，跟前几天一样。

随着时间的推移，这一消息如同一颗重磅炸弹，瞬间引发了行业内外的广泛关注。

当这一消息传遍网络，半导体行业的从业者们瞬间震惊了。

评论区瞬间被各种反应淹没。

“卧靠，未来科技集团能够研发光刻机，量产芯片都出来了，还至少领先3代，真的假的啊？”

“看情况真有可能是真的，图片也有了，几天后就正常交车了，想骗也没法骗下去。”

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