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第一一一三章 一步到位（第1页）

“董事长，我建议TTFAB再投资引进一条8英寸晶圆和500nm制程工艺的半导体生产线。”

大概受到BSEC上市后，投资7亿元研发8英寸晶圆和500nm制程工艺光刻机的消息影响，TTFAB（曙光东芝晶圆公司）副董事长中村三郎事先同董事长孙健约好，从沪海来到淘宝控股公司总部，拿出一本投资规划书。

“中村先生，尼康研发成功的250nm光刻机已经量产，既然中村先生看好国内半导体的发展前景，我建议公司一步到位，投资引进一条8英寸晶圆和350nm制程工艺的半导体生产线。”

孙健浏览了一下投资规划书，计划投资8亿美元，其中5亿美元用于引进东芝半导体设备公司生产的一条8英寸晶圆和500nm制程工艺的半导体生产线（尼康350nm光刻机），3亿美元用于新厂的建设。

一般情况下，建设一条半导体生产线，引进半导体生产线需要6成的投资，土建工程等需要4成的投资。

东芝半导体设备公司出的价格比GCA便宜一成！

中村三郎既为东芝半导体设备公司卖了一条500nm制程工艺的半导体生产线，TTFAB也成为国内第二家拥有500nm制程工艺半导体生产线的晶圆公司，稳赚不赔的买卖！

TTFAB和PGCA（PGCA晶圆公司）都是孙健间接控股的中外合资晶圆公司，手背手心都是肉。

TTFAB如今有二条6英寸晶圆和1um制程工艺的半导体生产线，良品率达到98，除了满足曙光通讯集团、曙光东芝科技公司、曙光东芝电梯公司、国智半导体设备公司和国智智能安防系统公司等的芯片生产外，还为国内外客户代工芯片，如今满负荷生产。

PGCA投资10亿美元引进的一条8英寸晶圆和500nm制程工艺的半导体生产线已于去年6月24日试生产，如今良品率达到95，为曙光通讯集团和国智半导体设备公司产生产高端芯片，可以满足GZC3000、GZC4000的生产需要，也对外晶圆代工。

PGCA第一期工程还计划引进一条6英寸晶圆和800nm制程工艺的半导体生产线；第二期工程规划引进一条8英寸晶圆350nm制程工艺和一条8英寸晶圆250nm制程工艺的半导体生产线；第三期……

去年9月17日，BSEC研制成功一条6英寸晶圆和1um制程工艺的半导体生产线后，研制成功800nm制程工艺的半导体生产线只是时间问题，孙健将这条半导体生产线留给了BSEC。

GCA如今已经不生产6英寸晶圆和800nm制程工艺的光刻机。

日本是个无赖国家的话，美国就是一个流氓国家，不想自己作死的话，孙健就不会支持GCA垄断全球高端光刻机市场。

既然中村三郎打算引进一条8英寸晶圆和500nm制程工艺的半导体生产线，孙健就将引进一条8英寸晶圆和350nm制程工艺的半导体生产线的订单送给尼康和东芝等日本半导体公司。

前世这个时代，尼康光刻机技术全球领先，赢者通吃，垄断了全球高端光刻机市场，GCA、Ultratech和SVG就像扶不起的阿斗，节节败退，最后美国政府不得不扶持ASML，阻挡日本半导体产业的快速发展。

ASML汇集美国和德国等欧美国家的顶尖技术，研制成功EUV光刻机，垄断了全球高端光刻机市场，从此，Nikon、Canon和Hitachi等日本光刻机公司开始走下坡路，解除了日本半导体公司对美国半导体产业的威胁。

孙健横空出世，入主无人问津的GCA，同BSEC交换磁悬浮式双工作台系统专利技术，投入巨资研发极紫外光和光刻胶，一系列操作之下，GCA枯木逢春，焕发了蓬勃的生机，先后研制成功GCA3500B、GCA2500B和GCA1800B，重回世界光刻机之巅。

全球高端芯片的生产订单几乎都来自美国公司，IBM、INTEL、TI、AMD和HP这些土生土长的美国半导体公司纷纷转向购买GCA3500B和GCA2500B，导致Nikon在全球高端光刻机市场的份额急剧减少，Nikon采取低价销售策略，利用日本半导体产业链技术先进的优势，抢占宝岛地区和韩国的高端光刻机市场。

如今，美国高端光刻机市场的九成被GCA垄断，Nikon占据了宝岛地区和韩国高端光刻机市场的六成。

“董事长，公司总部也有此打算，总投资大概需要18亿美元，其中购买东芝半导体设备公司生产的一条8英寸晶圆和350nm制程工艺的半导体生产线需要11亿美元，土地和基建工程需要7亿美元。”

中村三郎心里一喜，除了美国高端半导体市场，其他国家和地区需要的高端半导体生产线数量有限，东芝半导体设备公司生产的350nm制程工艺半导体生产线还面临日本同行的竞争。

一旦引进成功，TTFAB将拥有国内第一条350nm制程工艺的半导体生产线。

冷战结束后，包括“巴统”17国在内的28个国家于1995年9月在荷兰瓦森纳召开会议，决定加快建立常规武器和双用途物质及技术出口控制机制，弥补现行大规模杀伤性武器及其运载工作控制机制的不足。

在美国的操纵下，1996年6月，以西方国家为主的33个国家在奥地利维也纳签署了《瓦森纳协定》，决定从1996年11月起实施新的控制清单和信息交换规则。

与“巴统”一样，“瓦协”同样包含两份控制清单：一份是军民两用商品和技术清单，涵盖了先进材料、材料处理、电子器件、计算机、电信与信息安全、传感与激光、导航与航空电子仪器、船舶与海事设备、推进系统等9大类；另一份是军品清单，涵盖了各类武器弹药、设备及作战平台等共22类。

中G没有正式列举被管制的国家，只在口头上将伊朗、伊拉克、朝鲜和利比亚4国列入管制对象。

“瓦森纳协定”是一个十分松散的组织，成员国可参照共同的管制原则和清单自行决定实施出口管制的措施和方式，自行批准本国的出口许可，即所谓的“各国自行处理”原则。

尽管“瓦森纳安排”规定成员国自行决定是否发放敏感产品和技术的出口许可证，并在自愿基础上向“安排”其他成员国通报有关信息，但实际上完全受美国控制。

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