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第792节（第3页）

天蒙蒙亮，连早餐都没吃，就撂下伊凡卡，不告而别。

陆飞从伊凡卡的房间回到自己的卧室，洗漱一番之后，正襟危坐在书房里。

此时，大洋彼岸的华夏鹏城。

夜色下的复芯，灯火通明。

孙红军、胡正明、梁孟松、王宁国、胡煜华等清一色的高层们聚集在一处。

40／45nm制程工艺风险性试产在历经一年多的准备，终于到了见真章的时刻。

除了复芯的人在场，只有像章汝京在内的少数中芯高层，和复芯联手的AMD、三星，一个也没有被邀请，为的就是防止泄密。

“陆总，开始了！”

从电话里，陆飞听出了孙红军的不安。

流片的费用很高，为了保证芯片的良率，芯片制造厂商在新技术定型以后，往往会先安排相应的风险试产，确定最新工艺的良率。

测试环节包括功能测试、性能测试和可靠性测试，整个过程就像是征兵工作中的体检。

多项体检指标合格的面试者才够格！

同一片晶圆中有的芯片合格，有的芯片不合格，测试目的就是挑出合格的芯片，淘汰不合格的芯片，合格的芯片也叫“活芯片”，就是所有的电学信号满足要求，通过电路测试。

反之，但凡有一种电学信号不满足要求，没有通过电路测试，都是不合格的“死芯片”。

测试完成后会有一张花花绿绿的测试结果图，绿色的代表活性片，其他颜色的代表死芯片，不同的颜色，代表不同的“死法”。

红色就代表某回路漏电流过大。

蓝色代表某回路击穿电压过小……

等待测试结果的过程极其煎熬，现场死一般的寂静，针落可闻，气氛凝重又紧张。

陆飞已经坐不住了，来回踱步。

这可是45nm制程工艺！

40nm和45nm属于同一代制程。

无需更改芯片设计，采用新的设计准则，只要照找TSMC的45nm工艺设计流程，就可以直接获得40nm工艺才能提供的竞争优势。

也就是说，突破45nm，也就等于突破了40nm，目前全球最顶尖的水平也莫过于此。

对于全国的晶圆代工厂，包括中芯在内，制程工艺还在65nm，甚至90nm挣扎，40／45nm更是遥遥无期，基本没有可能。

现在，华夏有这么一家有希望实现零的突破！

追平台积电、联电、英特尔第一梯队。

成败在此一举！

六点十四分，复芯工艺生产线的良品率结果新鲜出炉，赫然定格在32％。

比65nm良品率整整高出了20多个点！

比台积电的40／45nm风险性试产的良率都要高出2个点！

试产环节是评估规模化量产风险的关键一步，意味着复芯的40／45nm制程工艺顺利完成风险试产，可以进入小规模量产，边生产，边提高良率，然后大规模量产。

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