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第504章 玄武芯问世 顶尖者的围剿（第2页）

下半年的新机型选什么芯片还没定——高通太贵，联科性能差点，德州仪器供货不稳定……

“赵总！赵总！”

年轻工程师小刘突然喊起来。

“您快看这个！”

老赵被吓得一哆嗦，烟头掉在裤裆上：

小刘把笔记本电脑转过来，屏幕上正是讯芯“玄武”的技术规格页面。

老赵凑近看了半天，眼珠子越瞪越大。

“我操！这参数真的假的？！”

“讯芯官方的，应该假不了。”

小刘声音颤：

“要是真能达到这个性能，还卖这个价钱…咱们下半年那款‘性价比旗舰’，有戏了！”

“赶紧！赶紧联系讯芯那边不，我亲自去四九城！”

同样的场景，在鹏城、沪市、东莞无数家渴望摆脱“低端组装”标签的中国手机公司里上演。

那些曾经只能在高通、联科、德州仪器之间做选择题的老板们，第一次看到不同的选项——

性能更强，价格更低最关键的是，供货不会被卡脖子。

但这场狂欢，只持续了不到四十八小时。

最先做出反应的，是华尔街。

高盛一份内部备忘录被泄露出来，很快就出现在各大财经媒体的邮箱里，标题触目惊心——

《中国“芯”威胁：讯芯科技的“玄武”芯片，正在改变全球移动芯片格局》。

报告详细分析了“玄武”芯片的技术水平，并警告：

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“高通、英伟达、德州仪器等公司，必须重新评估其在中国乃至全球市场的地位”。

紧接着，硅谷媒体开始跟进。

《东方巨龙伸出了爪牙：讯芯的芯片野心》。

配图是一只龙爪握着芯片，爪子上还有火焰，看着跟科幻片海报似的。

“中国公司正在从‘制造’走向‘创造’，从低端走向高端”

这些报道传回国内，网上又炸了一波。

但真正的风暴，生在水面之下。

米国圣迭戈，高通总部。

会议室里，高通总裁保罗·雅各布坐在主位，面前摊着一堆文件，最上面那张是“玄武”的技术规格书打印版，空白处密密麻麻写满了铅笔字。

“情报部门那边有什么消息？”

一个眼镜男翻开笔记本：

“讯芯实验室是全物理隔离，数据不出内网我们试过各种渠道，都进不去，不过……”

他顿了顿，翻到下一页：

“我们分析了他们最近招聘人员结构——大量gpu架构师、图像处理算法工程师、还有从ad挖来的显示核心团队”

“结合这些信息，我们基本可以判断他们做的是高端ap，而且重点强化了图形和影像能力。”

话音落下，会议室里一阵沉默。

“苹果那边呢？a进度怎么样了？”

“很顺利，预计明年一季度随ipad，乔布斯很满意。”

“德州仪器呢？”

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