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第923节（第1页）

但是人家南山集团就敢搞，还搞的有声有色！

“之前规划的时候，说我们这个晶圆厂投产之后，最好先生产8英寸的晶圆，现在这些晶圆的产能预计可以达到多少？”

硅晶圆片是有大小的，以前是4寸，后来到6寸、8寸，现在国际先进的是12寸。

一般而言，芯片越先进，使用的硅晶圆就越大。

因为硅晶圆是圆的，而芯片是方的，边角料是要切割掉浪费的，硅片的面积越大，浪费的就越少，所以成本越低。

同时硅晶圆越大，一块硅晶圆片切割出来的芯片越多，加工时的效率也越高，也就是降低成本了。

28nm及以下的芯片，基本上全部是采用12寸晶圆来生产的，只有一些相对成熟的芯片，比如40nm、65nm等才采用8寸。

南山半导体当时购买的都是国际上最先进的设备了，这也是托了金融危机的福气，理论上是可以生产12寸的晶圆。

但是考虑到是第一次生产，并且南山半导体初期的主要目标是用在车规级芯片上的各种芯片，8英寸的晶圆，28nm甚至40nm的技术就可以满足要求。

所以最终章京和曹阳讨论，最终先在魔都晶圆厂生产8英寸的晶圆，初步解决南山集团自用芯片的需求。

与此同时，南山半导体和南山设备也在联手为8英寸晶圆厂的生产设备国产化而努力。

曹阳自己也是多次带着南山设备的人去攻克主要的瓶颈设备课题。

虽然不大可能在修建第二座晶圆厂的时候就立马实现100％的设备国产化。

但是按照曹阳的规划，最晚在五年之后，南山半导体的晶圆厂必须具备100％使用国产化设备的能力。

有些国产化的设备不一定是最好的，但是在关键时刻能够解决卡脖子的问题。

这是非常重要的。

特别是对于南山集团这种在许多领域都掌握了核心技术，现在已经有下属公司开始被制裁的公司来说，提前考虑风险是很有必要的。

要不然到时候随便卡你几种原材料或者设备，你的晶圆厂就废了。

那是绝对不能接受的。

千万不能高估一些国家的底线。

“现在刚刚量产，预计需要1个月多月的时间来慢慢的爬坡，从3月份开始可以实现月产5万片8英寸的晶圆的能力。”

“不过按照现在的汽车市场需求来看，一个晶圆厂肯定是不能满足需求的，今年内公司可以正式的考虑第二座晶圆厂的修建计划。”

“有了第一座的经验之后，我们可以考虑再修建一座月产能10万片的8英寸晶圆厂，也可以考虑直接再修建一座月产能5万片的12英寸晶圆厂。”

“考虑到现在购买光刻机还算是比较容易，我建议先上马12英寸的项目，尽快的从阿斯麦等厂家采购一批最先进的光刻机回来。”

“而我们南山设备那边正在研发的设备，可以用在下一个8英寸的晶圆厂项目上面。”

虽然章京对南山设备的一些研发情况也有所了解，但他的精力毕竟主要在南山半导体这边，他不觉得南山设备能够那么快的搞定相关的设备。

甚至他觉得曹阳要求芯片设备100％国产化，这个目标是非常难实现的。

当然了，这些话他肯定不会直接说出来。

毕竟内心深处，他也是希望南山设备可以搞定这些技术的。

“那就考虑在魔都晶圆厂旁边再修建一座12英寸的晶圆厂，同时在岭南省找个地方修建一座月产能10万片的8英寸晶圆厂。”

关于半导体的发展，曹阳之前就已经做了比较成熟的考虑和布局。

所以针对章京的提案，他很快就给出了判断。

南山集团现在不缺钱，太多的钱放在账面上没有什么意义。

现在可不是跟大家拼账面上的现金储备谁最多的时候。

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